PCBA Manufacturing
PCBA 制造与交付
从工程审查、物料准备到贴装、测试与后段工艺，制造环节与研发流程同步管理，减少试产与量产之间的落差
4条
SMT 贴片产线
120万点/日
贴装能力
3-5个工作日
样品交付
7-12个工作日
批量交付
常规工艺能力
参数为常规能力范围，实际工艺路线在工程评估后确认
- 板层结构
- 单双面 / 多层（1-8 层）
- 板材类型
- FR-4、铝基板、高频板材
- 最小线宽 / 线距
- 4 / 4 mil
- 最小机械钻孔
- 0.2 mm
- 成品板厚
- 0.4 - 3.2 mm
- 表面处理
- 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP
- 贴装元件
- 0201 及以上 / BGA / QFN
- 焊接工艺
- 无铅回流焊、选择性波峰焊
- 阻抗控制
- 按叠层要求计算并测试
- 拼板与钢网
- 按产线标准设计拼板与钢网
检测手段
检测项目按产品复杂度与可靠性要求配置，测试治具与程序在试产前完成验证
SPI 锡膏检测
印刷厚度与偏移检测，异常批次即时拦截。
AOI 光学检测
贴装偏移、缺件、错件、虚焊与极性检查。
X-Ray 检测
BGA、QFN 等底部焊点空洞与连锡检查。
ICT / FCT 测试
在线电性能测试与整机功能测试，按产品定制治具。
老化与可靠性
按项目要求执行高温老化、连续运行与电源循环。
出货检验
外观、标识、包装与随货文件核对。
以上为常规工艺能力范围，具体参数、产能与交期以工程评估和项目确认为准。
可制造性与供应链
在打样前完成可制造性审查，减少改板轮次；物料与批次信息可追溯，便于质量追溯与客户审厂
DFM / DFT 可制造性审查
- 焊盘与间距检查
- 拼板与工艺边设计
- 测试点与治具可达性
- 器件封装与替代方案
供应链与物料
- 原厂与授权代理渠道
- 批次追溯与来料检验
- 停产与长交期预警
- RoHS / REACH 环保声明
后段工艺
- 三防漆与灌封
- 点胶与结构装配
- 成品标定与烧录
- 包装与出货文件
品控节点
四个关键节点形成检验记录，异常批次可追溯到具体工序与物料批次
01来料检验
02首件确认
03过程巡检
04出货检验